头头体育官网怎么样官网下载2024年将达到约428亿美元

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  芯片荒后,投资机构们不仅在二线市场上抢着购买瑞萨等公司,在一级市场也开始抢起了初创芯片公司。今年,中国芯片公司频频传出融资消息,且动则超过十亿元人民币。

  芯片断供引发“疯”抢 车企抢投、地平线月,云端AI芯片创企燧原科技宣布完成18亿人民币C轮融资,这也是2021年AI芯片领域第一笔超过10亿元的融资,由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投,腾讯、武岳峰资本、红点创投中国基金等多家新老股东跟投。

  2月初,地平线迅速刷新了这一纪录,C轮共融9亿美元。2 月 9 日,地平线 亿美元。头头体育官网怎么样官网下载除了顶级风投国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等外,6家汽车产业链上下游明星企业参与了C3轮融资,如,比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。

  “C轮融资超过预期了,此前计划融7亿美元。”地平线内部人士表示,“最后融了9亿美元。”但多位汽车行业负责投资的人士遗憾地表示,太抢手了,没抢到地平线的股权。随着芯片供应紧张,地平线年底启动C轮融资时,投前估值35亿美元。

  为什么金主拿着钱,也成不了地平线轮融资完成后,长城汽车董事长魏建军忙不迭地站台,“芯片对于汽车智能化发展越来越重要,地平线是行业领先的汽车智能芯片企业,我们非常看重地平线在人工智能算法和芯片设计领域的深厚实力。相信长城汽车与地平线能够在未来充分发挥各自的核心研发能力,共同构建全链条自动驾驶AI核心技术,着力推进在前装量产方向的深度合作。”据介绍,地平线是全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司,其自主研发兼具极致效能与开放易用性的汽车智能芯片,坚持以“芯片+算法+工具链”为基础平台进行底层技术开放赋能。得益于此,地平线也成为目前国内唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业,并已经形成了L2-L3级的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。

  2020年,是中国芯片半导体在一级市场有史以来投资额最多的一年。2002年下半年以来,包括芯片在内的半导体产业已经成为投资热土。据云岫资本统计,2020年半导体行业股权投资案例413起,投资金额超过1400亿元人民币,相比2019年约300亿人民币的投资额,增长近4倍;而据《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》,2020年,半导体发生融资事件458起,拿到融资的企业共458家,总金额1097.69亿元。

  芯片断供引发“疯”抢 车企抢投、地平线年芯片融资开门红,只是芯片赛道好戏的开始。据IDC预计,2020年全球汽车领域的半导体市场收入约为319亿美元,2024年将达到约428亿美元,到2030年,每辆汽车的车载AI芯片平均售价将达1000美元,整个车载AI芯片市场的规模将达到1000亿美元,成为半导体行业最大的单一市场。

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